英特爾(Intel)訂定把USB的理論吞吐量提高到4Gbps以上的新一代介面標準，號稱傳輸速率較現有標準10倍。該USB 3.0規格的目標是在應用層提供300Mbytes/seconds的可用速率，並添加新的服務品質性能，好跟另一種互連介面標準1394 (又稱為Firewire)相抗衡。
USB 3.0 規範實際上只完成了 90% 而已，但因為 AMD 和 Nvidia 兩間公司怕 Intel 挾著身為 USB Implementers Forum 主導者的優勢，在開發晶片組上偷跑，所以聯手揚言如果 Intel 不把規格放出來的話，他們就要另起爐灶，開發自家的 USB 3.0，所以 Intel 只好提早把規格放出來。
新的 USB 3.0 當然和 USB 2.0 相容，但單向傳輸速率高了五倍，而且因為新規格是 Full Duplex 的，因此雙向傳輸合計等於是以前的十倍之多。可惜 USB 產品中用得到 Full Duplex 的應用不多，所以這個全速應該是發揮不出來。另外，因為考量到近代使用 USB 供電、充電的設備愈來愈多，因此 USB 3.0 的供電力也提高到了每個 port 900mA，這樣接 USB Hub 也是方便許多。
上圖就是 USB 3.0 的線。據說線和 Cat.5 的一樣粗 @@。
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儘管根據英特爾（Intel）先前規劃，要在2010年底才會支援USB 3.0為南橋規格，不過隨著USB已成為消費性電子產品的標準規格後，USB 3.0挾帶著其高速率的傳輸速度，包括主機板廠、DRAM模組廠乃至於上游零組件廠都相當看好，廠商預期，當各項產品陸續就位之後，下半年即可見到USB 3.0逐漸成為主流。
早在去年，主機板廠就積極佈局USB 3.0，其中華碩（2357）在去年中推出了首款配置USB3.0的主機板P6X58 Premium。不過技嘉（2376）也不甘示弱，一口氣發布7款加入「333」硬體加速設計的P55A系列主機板，力戰華碩同級產品。主機板廠表示，USB 3.0也提供先進的電源管理能力，可以提升多個連接埠使用最大電力，及當使用者連接多個USB外接設備穩定性及相容性。
另外DRAM模組廠部分也是摩拳擦掌，包括創見（2451）、威剛（3260）、勁永（6145）等，都也陸續推出USB 3.0產品，初期以外接式設備為主，包括隨身碟、行動硬碟等。
至於連接器廠也是受惠族群，包括鴻海（2317）、凡甲（3526）、宏致（3605）等，鴻海日前即表示，由於USB 3.0可以向下相容USB 2.0，讓消費者無痛升級，同時也解決了消費者最在意的傳輸速度，加上幾乎任何電子裝置都會用到USB介面，非常看好其發展潛力。
