在即將展開的國際固態硬體大會（International Solid-State Circuits Conference, ISSCC）上，英特爾將首次揭露8核心、16執行緒的Xeon處理器技術，及8核的Core微架構。
ISSCC預計在2/8至2/12於美國舊金山舉行，這項半導體產業的年度盛會，一直是半導體業者發表未來技術的平台，其中也包括全球PC處理器大廠英特爾。根據今年的議程資料（PDF檔，3.22MB），英特爾將討論8核心、16執行緒的Xeon處理器技術，該處理器將採45奈米製程，內含23億電晶體。
另外大會上英特爾也將討論同樣採45奈米製程，內建8核心，但採用下一代Core微架構的處理器技術，該架構內建3層快取記憶體，功耗將從最低10W以下到最高130W，適用於筆電、桌上型及伺服器等產品。
事實上，在去年第三季英特爾就已推出代號為Dunnington的6核心Xeon處理器，該處理器係用於多路伺服器（MP）市場，後來在第四季開始翻新處理器微架構至新的Nehalem。Nehalem架構即最多可內建8個核心的處理器架構，目前英特爾已推出首款Nehalem桌上型處理器後，今年還將相繼推出新架構的伺服器、筆電用處理器。。
根據英特爾Nehalem架構處理器的藍圖規劃，將推出兼顧效能與能源效率的Nehalem-EP版，以及強調擴充性較高，鎖定高效能應用的Nehalem-EX版。其中進階版的Nehalem-EX適合多路伺服器使用，每顆處理器內建核心數最多8個核心共16個執行緒。預定最快在今年上半年推出。
相較之下，據瞭解，AMD去年底步入45奈米製程，今年下半年將推出代號Istanbul的6核心處理器，2010年還將分別新款6核心的Sao Paolo及12核心的Magny-Cours處理器，屆時除採用6MB的L3快取記憶體外，與英特爾Nehalem架構一樣也將支援DDR3記憶體。
