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準上櫃股/亞信電子上櫃前現增案生效 預計11月公開承銷

準上櫃股/亞信電子上櫃前現增案生效 預計11月公開承銷

專業嵌入式乙太網路晶片廠商亞信電子(3169)上櫃前現金增資案28日經證期局申報生效,預計11月份辦理上櫃前公開承銷作業。

亞信電子成立於1995年,目前資本額4.67億元,為專業嵌入式乙太網路IC設計廠商,主要客戶包括任天堂及Apple等國際大廠。2008年營業收入為5.08億元,較前一年成長40.37%,稅後淨利8305萬元,每股稅後盈餘1.88元。今年前3季營業收入3.78億元,稅後淨利7903.2萬元,每股稅後淨利1.78元,且在8月及9月單月營收陸續創新高。

亞信電子目前在嵌入式乙太網路的技術應用是居於領先地位,領先業界陸續推出全球第一的產品,2004年亞信電子推出全球第一顆USB 2.0-to-LAN高速乙太網路控制晶片,廣泛應用於USB介面之乙太網路轉接器,並在2006年獲得日本任天堂之遊戲機Wii所採用,截至目前為止,仍為Wii外接乙太網路轉接器(Dongle)的獨家供應商。

亞信電子2007年推出低腳數USB-to-LAN網路控制晶片,並在2008年獲得美國蘋果電腦薄型筆記型電腦MacBook Air之採用。另外,亞信電子預計今年下半年推出內建無線區域網路結合安全引擎的系統單晶片,預期在新產品推出效益逐步顯現後,未來將逐步邁向嵌入式系統單晶片領導地位。





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