使用Intel Nehalem處理器的DL370 G6，是一臺4U的2路伺服器，可安裝最多24臺2.5吋，或者14臺3.5吋硬碟，記憶體最高可支援144GB，並且具有9個PCI擴充插槽。
這臺伺服器最大的特點，就是因為具有4U的機身高度，因此在機身散熱效能上，比其他伺服器優異，而且擴充性相當高。
安裝這臺伺服器時，我們同樣可使用HP的安裝工具SmartStart部署作業系統。目前SmartStart最新版本為8.25版，我們只需要將這片光碟片置於光碟機中並開機，依照安裝步驟指示即可完成作業系統與驅動程式的安裝。
本次測試的DL370 G6，裝有兩顆Intel Xeon X5550處理器，時脈2.66GHz，內建8MB快取記憶體，並裝載12GB（2GB×6）的DDR3記憶體、2臺2.5吋146GB的SAS硬碟，並且內建有HP Smart Array P410i磁碟陣列控制晶片，以及具電池備援的512MB快取記憶體模組、一張有4個RJ-45埠的HP NC375i Gigabit網路卡，以及2個支援熱抽換的750瓦電源供應器。
散熱與效能表現優異 這臺伺服器有5個直徑約8.5公分的熱抽換風扇，比一般1U或者2U伺服器風扇大許多，其中4個與一般常見的伺服器機箱一樣，排列在伺服器主機板的前方，在機身前方將冷空氣向後抽送，而且這4個風扇除了可各自熱抽換之外，也可以整排的方式一起抽起，在維修與更換料件時很方便。而第5個風扇則在機身後方，將最外側處理器的熱風抽出。
另外，由於機身高度的關係，這臺伺服器的處理器散熱片與導風罩設計與一般1U或2U伺服器都不相同，顯得十分特別。
它的處理器散熱採用水冷方式散熱，高度有11公分左右，而且導風罩在2個處理器散熱片的前後，都有特殊的導流設計，能減少氣流的流動空間，進而壓縮氣體以增加流動速度，藉此增強風速與散熱效果。
DL370配置的電源供應器，經過我們測試，在平時待機時，耗電量為160W，當我們讓2個處理器、總共16個執行緒滿載時，一開始耗電量停留在290瓦左右，不過等了將近1分鐘之後，風扇才開始全速運轉，而耗電量也逐漸提高到313瓦左右。以處理器滿載，等待1分鐘左右之後，風扇才開始全速運轉，與之前測試過的1U或者2U伺服器，在處理器滿載之後，約10秒鐘風扇便開始全速運轉相比，這臺伺服器的散熱效果相當優異。
與以往測試過的伺服器比較，DL370的耗電量較高，不過我們推測與它所使用的X5550處理器，以及較大的風扇等硬體設備有關。
在網頁壓力測試的結果上，與之前測試過的HP DL360 G6差不多，可能是因為雖然所使用的處理器規格不同，不過時脈同樣都是2.66GHz。
從曲線圖上可以看出，除了800人次時些微滑落，其餘每秒處理次數的漲幅很平穩，在1000人次時達到最高，每秒為349.76次的處理次數，表現算穩定。
最多可裝24臺2.5吋硬碟，並有9個PCI插槽 這臺伺服器最多可安裝多達24臺2.5吋硬碟，或者14臺3.5吋硬碟，在硬碟容量以及儲存空間的選擇則上相當具有彈性。而且這臺伺服器的儲存裝置，使用磁碟機塢的模組設計，IT人員可以將一個模組8個2.5吋硬碟，或者6個3.5吋硬碟整個抽換，以配置適合的儲存裝置。此外在機箱面板最左側，有個半高的磁碟空間，可選擇安裝光碟機，或者磁帶機。
這臺伺服器因為可安裝的硬碟數目較多，儲存空間較充足，因此適合建置虛擬化環境，且主機板也內建有SD記憶卡插槽，可用來安裝虛擬化系統軟體。
在擴充介面上，這臺伺服器內建有9個PCI插槽，可連接網路介面控制卡、Gigabit伺服器接配卡、10GbE Gigabit伺服器轉接卡，以及繪圖卡等。在擴充能力上十分充裕。
另外，HP的ML370 G6，在硬體規格上與DL370 G6如出一轍，兩者的差別在於，DL370是機架式伺服器，而ML370則是直立式伺服器，在其他各種硬體規格，如硬碟擴充量與PCI插槽等都完全相同。文⊙林柏凱
