小尺寸電容式觸控IC廠商陞達科技預定4月送件辦理公開發行，有機會第3季登錄興櫃。陞達總經理蘇坤煌昨（31）日表示，今年觸控產品仍以觸控板為主，小尺寸螢幕電容式觸控IC首季已陸續打入白牌手機市場，預估年底占整體觸控IC比重可逾1成。

    　陞達董事長林招慶2000年從美國矽谷回台開始跨入觸控IC領域，主要產品包括投射式電容觸控板（Touch Pad）、觸控面板（Touch Screen）及觸控按鍵（Touch Button）控制器晶片。另散熱風扇馬達驅動IC營收占比約2成。

    　其中，觸控板2005年開始出貨，當年營收約1,000萬元，2008年營收已達2億元。法人預估，陞達去年營收可望挑戰4億元，今年隨觸控面板用IC出貨量增，業績表現備受期待。

    　蘇坤煌指出，根據研調機構預估，去年NB採用電容式觸控面板滲透率約7％，手機滲透率約13-14％，預期今年複合成長率可達18％。

    　蘇坤煌說，目前產品以7吋以下小尺寸為主，下半年將推出中大尺寸產品。另陞達下半年也會推出單指觸控全向導航觸控棒（Touch Stick），若未來整合於手機等可攜式裝置中，相當具有市場發展潛力。

    　陞達目前實收資本額約1.32億元，其中台積電旗下投資公司英屬蓋曼群島商VENTURETECH ALLIANCE FUND II, LP持有股權約1成，另散熱模組廠奇鋐副總陳易成亦在董事會擔任董事。